TSMCは、N2プロセスに第1世代ゲート・オール・アラウンド（GAA）技術を用い、性能と消費電力で画期的な進展を達成したと説明した。続けて、N2の性能向上に向け、半導体チップ上に電気的接続のための金属ワイヤーと絶縁層を形成するRDL（Redistri ...
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